Ассортимент промышленного оборудования КИПиА.ру пополнился инновационной системой селективной пайки BAKON

Ниже подробно разбираем, что представляет собой технология селективной пайки, в чем ее главные преимущества и почему новое оборудование BAKON станет незаменимым инструментом для вашего предприятия.

Селективная пайка (от английского selective soldering) — это метод автоматизированного монтажа выводных компонентов (выводных микросхем, разъемов, конденсаторов) на печатные платы. В отличие от традиционной пайки волной припоя, где плата полностью опускается в ванну, селективный метод действует точечно.
Процесс происходит локально: миниатюрная форсунка (сопло) подает точно дозированную струю расплавленного припоя только на те участки платы, где расположены контакты выводного компонента. При этом вся остальная поверхность модуля, включая чувствительные SMD-элементы, остается нетронутой и защищенной от теплового воздействия.

Для чего нужна селективная пайка: ключевые задачи
Современная промышленная электроника, модули автоматики и приборы КИПиА становятся все более сложными, плотными и комбинированными. Селективная пайка создана для решения задач, с которыми не справляются устаревшие методы:

• Монтаж смешанных плат. Сегодня большинство плат изготавливаются по комбинированному принципу: сначала монтируются SMD-компоненты (поверхностный монтаж), а затем — выводные элементы (THT-монтаж). Селективная пайка позволяет быстро припаять выводные детали, не повреждая уже установленные SMD-чипы.
• Защита термочувствительных компонентов. Многие современные датчики, разъемы и дисплеи чувствительны к высоким температурам. Локальный нагрев селективной машины исключает риск теплового повреждения корпуса или внутренних структур детали.
• Пайка сложных и плотных узлов. Когда расстояние между компонентами на плате измеряется долями миллиметра, ручной труд или общая волна припоя приводят к браку и перемычкам. Автоматика делает соединения безупречными даже в условиях критически плотного монтажа.
• Замена неэффективного ручного труда. Ручная пайка силами монтажников неизбежно сталкивается с человеческим фактором: падает скорость, страдает повторяемость, появляются скрытые дефекты. Селективная система работает со стабильной точностью 24/7.

Главные преимущества технологии

• Исключительное качество соединений: Полный контроль над временем контакта, высотой волны и температурой гарантирует отсутствие пустот и перемычек.
• Локальное флюсование: Флюс наносится капельно или распылением исключительно на место будущей пайки. Это снижает загрязнение платы и экономит химические составы.
• Работа в среде азота: Пайка происходит в защитной атмосфере азота. Это предотвращает окисление припоя, улучшает смачиваемость контактов и делает паяный шов блестящим и прочным.
• Экономический эффект: Минимизируется расход припоя и флюса, сокращается время на последующую отмывку плат, а количество брака сводится практически к нулю.

Селективная пайка BAKON: новое слово в ассортименте
Новая машина селективной пайки от BAKON объединила в себе передовые мировые практики автоматизации. Оборудование оснащено точной системой позиционирования, интуитивно понятным программным обеспечением для быстрого создания профилей пайки и надежными модулями подогрева.
Эта новинка позволит отечественным производителям электроники легко модернизировать свои линии, повысить класс выпускаемых изделий и снизить себестоимость производства. Оборудование BAKON готово к интеграции как в мелкосерийные гибкие процессы, так и в масштабные конвейерные линии.

Новые системы селективной пайки BAKON уже доступны для заказа. Проконсультироваться по техническим характеристикам, подобрать конфигурацию под ваши задачи и запросить коммерческое предложение можно у специалистов отдела продаж на нашем сайте.